工商信息 | 以下内容由 提供 |
信用代码: |
法人代表: 李和平 | 注册资金: 56万人民币 |
经营状态: 吊销 | 成立日期: 1995-03-07 |
注册地址: 徐州市北郊殷庄 |
所在地:江苏省泰州市经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、 所在地:江苏省扬州市经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、 所在地:其它经营范围:半导体材料和设备,特氟龙材料产品和工程塑料加工 所在地:江苏省苏州市经营范围:研发、销售 :半 导体材料、塑料制品、电子产品及元器
件、 所在地:江苏省无锡市经营范围:3240环氧酚醛玻璃布层压板 , 3021酚醛纸层压板 , 所在地:江苏省南京市经营范围:半导体材料生产、加工、销售、研发;通讯产品装配、包装;机械加 所在地:江苏省苏州市经营范围:销售:半导体及其电子元器件周边产品 , 机电设备及仪器 , 所在地:江苏省苏州市经营范围:半导体分立器件制造业 所在地:江苏省无锡市经营范围:开发、生产半导体元器件专用材料 所在地:江苏省苏州市经营范围:晶圆|wafer|半导体辅助材料|晶圆盒
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